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挑战未来—智能制造大会通知
主办:中国电子电路行业协会(CPCA) PCB007中国在线杂志 支持媒体:印制电路信息杂志社 P ...查看更多
挑战未来—智能制造大会通知
主办:中国电子电路行业协会(CPCA) PCB007中国在线杂志 支持媒体:印制电路信息杂志社 P ...查看更多
全球半导体设备出货年增40% 创历史新高
国际半导体产业协会(SEMI)公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元,月增16.3%、年增27.7%,创下近17年来新高。去年全球半导体设备商出货金额达到560亿 ...查看更多
SEMICON 2017日本展
SEMICON 2017日本展会于2017年12月13日在日本的东京有明国际展览中心拉开序幕。这是2017年电子行业的最后一个展会。这个展会以前是在千叶县的幕张展览馆举办,由于观众人数减少,改在了东京 ...查看更多
Optimal Electronics着眼于未来发展
在深圳召开的NEPCON South China展会上,我们采访了Optimal Electronics公司CEO兼CTO Ranko Vujosevic博士,他介绍了该公司最新的技术发展成果以及未来 ...查看更多
HDI:组装中最重要的部分
在电子制造中,HDI的使用比例在不断增长。原因很简单,现在的人们比以往任何时候都更希望电子产品拥有更高的性能。从电子设计的角度来看,更高的性能意味着更多的开关或晶体管,更多的晶体管意味着更耗电,但是同 ...查看更多